展会信息
展会介绍
2026日本国际半导体展览会（SEMICON Japan 2026）将于2026年12月9日至11日在东京有明国际会展中心举办。该展会由国际半导体产业协会（SEMI）主办，即将迎来第50届，是全球微电子制造供应链极具影响力的旗舰盛会之一。
SEMICON Japan的核心价值在于覆盖从芯片设计、制造设备、材料到封装测试的半导体全产业链。日本向全球半导体制造业供应了三分之一的半导体设备和超过一半的材料，展会位于全球半导体供应链的核心位置，汇聚来自世界各地的行业领军企业、创新者和决策者。2025年展会实际吸引1,216家企业和组织参展，观众达121,267人次。
2026年展会紧跟行业前沿，重点关注AI、可持续发展、先进封装、下一代半导体技术等热点议题。展会设有技术展区（涵盖量子技术、功率电子、GaN、AI、智能制造等）、地区展区以及SEMICON PATHs历史展区。同期举办的高峰论坛邀请NVIDIA、imec、Micron、Intel、TSMC、IBM等全球顶尖企业高管分享行业洞见，是把握全球半导体产业趋势、链接日本及亚洲半导体生态的核心平台。
展出范围
一、半导体制造设备与工艺
- 晶圆制造设备、前道工艺设备（光刻、刻蚀、沉积、离子注入等）
- 后道封装与测试设备
- 半导体先进密封技术、洁净室设备
- 工厂监控系统、MEMS设备、自动光学检测系统
二、半导体材料
- 硅晶圆、化合物半导体材料
- 光刻胶、电子气体、靶材、化学机械抛光（CMP）材料
- 封装材料、引线框架、基板
三、半导体元器件
- 逻辑芯片、存储芯片、功率器件、传感器
- 模拟与混合信号IC、射频器件
- LED相关设备、材料与元器件
四、IC设计与EDA工具
- IC设计服务、IP核
- EDA（电子设计自动化）工具与软件
- 先进设计创新峰会（ADIS）相关内容
五、先进封装与异构集成
- 先进封装技术（2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装）
- Chiplet技术
- 先进封装与Chiplet峰会（APCS）相关内容
六、检测与测量
- 计量与检测技术（Metrology & Inspection Summit，MIS）
- 测试设备、探针台、测试座
- 失效分析设备与系统
七、SMART应用
- 汽车电子与自动驾驶技术
- IoT设备与解决方案
- AI与机器学习技术
- 医疗技术
- 5G/6G高速通信技术
- 元宇宙相关技术
八、可持续与绿色制造
- 绿色制造技术、节能设备
- AI x Sustainability x Semiconductor主题内容
九、特色展区
- 技术展区（Technology Pavilion）：量子技术、功率电子、GaN、AI、智能制造、先进器件拆解等最新创新展示
- 地区展区（Regional Pavilions）：来自日本及世界各地的地区展团
- SEMICON PATHs：连接半导体行业过去、现在与未来的展览区域，展示市场趋势与行业发展历程
十、二手设备
- 二手半导体制造设备
参展服务
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