展会信息
展会介绍
2027日本电子展（NEPCON JAPAN）将于2027年2月17日至19日在东京有明国际会展中心举办。该展会由励展博览集团主办，自1972年创办以来已走过55年历程，是亚洲极具影响力的电子研发、制造与封装技术综合展会。
展会的核心优势在于其“综合展中展”模式——由电子产品制造设备及部件技术展、电子检测设备展、IC封装技术展、电子元器件及材料展、印刷电路板展、精密加工技术展、电源器件及模块展、EMS/ODM展等八大专业展会组成，覆盖从基础材料、核心元器件到制造设备、检测仪器的完整产业链。展会同时联动汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明、可穿戴设备等热门技术同期举办，形成产业生态集群效应，是了解“未来电子产业”最新技术趋势的核心平台。
日本作为全球电子制造业的高地，汇聚了从上游材料技术、中游精密加工到下游终端制造的世界领先企业。NEPCON JAPAN正是连接这一产业生态、对接亚洲电子制造资源的核心贸易与技术交流平台。
展出范围
一、电子产品制造设备及部件技术展（INTERNEPCON JAPAN）
- SMT贴片机、印刷机、锡膏印刷设备
- 回流焊炉、波峰焊炉、焊接设备及材料
- 点胶机、涂覆机、插件机
- 封装设备、清洗设备、激光加工机
- 搬运机器人、自动化生产线、供料设备
二、电子检测设备展（ELECTROTEST JAPAN）
- 外观检测设备、X射线检测装置、自动光学检测设备（AOI）
- 3D外观检测系统、红外透射检测设备、焊点缺陷检测设备
- 半导体参数分析仪、高速信号测试仪、电源测试系统
- 高低温试验箱、冷热冲击试验装置、温湿度循环试验设备
- 振动试验台、冲击试验设备、寿命老化试验装置
- CNC图像测量仪、3D非接触测量系统、高精度测量显微镜
- 材料分析装置、失效分析系统、热成像分析设备
三、IC封装技术展（IC & SENSOR PACKAGING EXPO）
- 晶圆减薄机、划片机、粘片机、焊线机
- 倒装焊设备、封装模具、塑封设备、固化设备
- 测试分选设备、激光打标设备
- MEMS封装设备、先进封装设备
- IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务
- 电镀/蚀刻材料及设备
四、电子元器件及材料展（ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO）
- 电子元件：电容器、电阻器、连接器、传感器、开关、继电器、变压器、晶体、蜂鸣器、微电机
- 电子材料：电路板材料、半导体封装材料/粘合剂、纳米技术材料、散热材料、绝缘材料、导电材料、磁性材料、功能薄膜
五、印刷电路板展（PWB EXPO）
- 刚性线路板、多层印刷电路板、柔性印刷电路板（FPC）
- 组合印刷电路板、半导体封装PCB、光学PCB、高频PCB、厚铜PCB、HDI板
- 曝光机、显影机、蚀刻机、镀铜设备、钻孔设备、层压机
- CAD/CAM/CIM设计软件
六、精密加工技术展（FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO）
- 冲压加工、切割/钻孔、精密钣金加工
- 精密铸造、压铸、镜面磨削
- 激光加工、加工/成型、难切削材料加工
- 蚀刻、电镀、电铸技术
七、电源器件及模块展（POWER DEVICE & MODULE EXPO）
- SiC功率器件、GaN功率器件、IGBT、MOSFET
- 功率模块、驱动模块、电源模块
- 电源器件材料、功率模块封装设备
- EMC/降噪措施、热管理（散热/冷却）技术
八、EMS与ODM展
- 电子制造服务（EMS）、电子代工服务
- ODM/OEM服务、设计服务、方案开发
- 系统集成、测试代工、组装代工
- 工厂承包/解决方案、咨询服务
九、洁净与静电防护
- 洁净室系统、洁净间、风淋室、粒子计数器
- 静电防护器、洁净室用品（洁净套装/手套/口罩）
- 弧刷/抹布、清洗剂、无尘材料
十、工厂设备与搬运系统
- 工厂环境保护/循环再生相关产品
- 储存保管设备、SMT搬运设备及系统
- 工具、工厂设备等
参展服务
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