2026 东京高功能材料展将于9月30日在日本幕张国际展览中心盛大启幕！
为帮助来场观众高效观展、精准对接资源，以下为大家整理本次展会最新看点、全新专区、智能观展功能及开幕仪式完整信息。
提前查看展馆平面图，高效规划观展行程
本届展会规模盛大，汇聚940余家优质参展商。提前规划路线、锁定目标展商，能够极大提升观展效率。
建议观众提前查看最新官方展馆平面图，精准定位意向企业，合理分配观展时间，最大化本次参展收获。
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重磅推出，AI半导体材料专区
2026东京展全新推出的核心展区，聚焦下一代AI半导体制造全链条材料与技术，适配AI芯片、算力芯片、车载半导体等高端产品的研发与量产需求。
Resonac、JSR、Sumitomo Bakelite等60家半导体领域知名企业参展！集中展示半导体基材、高纯功能材料、制程辅料、封装防护材料、配套添加剂及精密耗材等全系列产品，覆盖芯片研发、试样、量产、封装、测试全流程。
对于半导体材料研发、封装测试、电子制造及相关产业链企业而言，这是了解行业最新发展趋势、寻找合作伙伴的重要平台。
发掘2026年全新看点，解锁行业前沿技术
除了AI半导体专区外，本届展会全新推出四大专题新展区及特色专区，聚焦材料领域最新技术、创新工艺与落地解决方案，全方位覆盖行业新兴赛道：
NEW！高功能材料博览会
半导体、电子、功能性材料，原料及添加剂
NEW！东京材料数字化转型博览会
材料研发与生产环节的数字化方案
NEW！干燥技术展
新一代干燥工艺专区；先进干燥技术与配套设备
NEW！东京极端高温对策展
极端高温场景下的散热、隔热、保温等解决方案
展会为期3天，观众凭一张胸卡，可同步参观所有同期举办的专题展会。
AI智能展商推荐，精准匹配供需资源
本次展会搭载AI智能展商推荐系统，助力观众高效精准找商。
系统将根据观众的注册信息、行业属性与采购需求，智能推送高度匹配的参展企业，并详细标注匹配原因。
观众可在线收藏心仪展商，同时支持将目标企业名单一键导出为PDF文件，方便后续对接、复盘与商务跟进，大幅提升商贸对接效率。
识别二维码查找适合您的展商
官方开幕仪式，行业大咖齐聚启幕
本次展会将举办隆重的官方开幕仪式，诚邀各位观众莅临参与，开启专业观展之旅。
日期：2026年9月30日（星期三）
时间：上午 9:45 开始
地点：幕张国际展览中心入口
届时，日本材料行业领军企业代表、行业权威人士将齐聚现场，共同参与开幕剪彩仪式，见证行业年度盛会启幕。
2026东京高功能材料周即将启幕，欢迎全球行业从业者莅临现场，洞察行业趋势、对接优质资源、开拓日本市场新机遇
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入场费：5,500日元（含税）
展会概要
17th Highly-functional Material Week TOKYO 2026
日本高功能材料周 【东京展2026】
📅日期：2026年9月30日（三）—10月2日（五）
📍会场：日本幕张国际展览中心
🏢主办方：RX Japan GK
八大专业主题展
- FILMTECH JAPAN（高功能薄膜展）
- PLASTIC JAPAN（高性能塑料展）
- METAL JAPAN（金属材料展）
- CERAMICS JAPAN（先进陶瓷展）
- Adhesion & Bonding Expo（胶粘剂与粘接技术展）
- COATING JAPAN（涂料与涂装展）
- Sustainable Material Expo（可持续材料展）
- Green Process Japan（绿色制造与工厂脱碳展）
同期展会
- FINETECH JAPAN（显示产业展）
- Photonix（光学与激光技术展）
- Recycle Tech Japan（回收技术展）